横浜国大、半導体材料メーカーのレゾナックと連携協定を締結 研究開発・人材育成で協力

横浜国立大学は4月21日、半導体材料メーカーの株式会社レゾナックと包括連携協定を締結した。半導体の研究開発や、その担い手の育成に共同で取り組む。

2023年1月に昭和電工と日立化成の統合により誕生したレゾナックは、半導体材料で世界トップクラスのシェアを保有。同分野に電子材料も加えた売上高は、2024年度だけで4,500億円に上る。最先端の半導体後工程装置を備えた研究開発施設も有している。

一方、横浜国大は昨年度、総合学術高等研究院内に「半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター」を設置。異種デバイスを統合する「ヘテロ集積技術」をはじめ、半導体関連の研究開発に注力している。

両者はかねてから、半導体製造の「後工程」に関する研究に共同で取り組んできた。今後はこの連携を深化。半導体チップの高速・低省電力化を実現する新たな3Dパッケージ技術など、新技術の開発や、その産業化を目指す。

両者とも横浜・川崎臨海地区に研究拠点があることから、近接性を活かし、人材の交流・育成にも取り組むとしている。

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